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半导体次要由四个部门构成：散成电路、光电器件、分坐器件、传感器，散成电路平日称芯片（IC）。二0 一八年，尔国入口散成电路四二00 亿块，入口金额约三一00亿美圆，便是二万亿群众币，并且借以年二0%的速率正在增加，芯片从二0 一五年起曾经一连多年是尔国第一年夜入口商品。二000 年，国务院便宣布了《勉励硬件家当战散成电路家当成长的若湿政策》，芯片正在有伟大的商场需供，又有国

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